软性铜箔基板（FCCL）龙头台虹（8039）昨（24）日召开法说会，看好2025年软板材料与半导体先进封装领域有三大成长动能，有助2025年与后续营运成长。泰国厂量产客户认证进度超过预期，总座江宗翰乐观认为有助2025年营运成长。
终端应用方面，台虹在软板材料与半导体三领域看到机会，包含细线路用于镜头与显示器、Low-Loss高频材料应用扩张至更多终端品牌与对应伺服器M7等级以上高速传输需求，无玻纤基板材料让FCCL制程互通，有能力提供服务并已送样客户。