联发科发表新手机晶片 法人估今年 EPS 上看59.2元

联发科(2454)发表天玑7300系列手机晶片,天玑7300与天玑7300X,皆采用台积电(2330)4mn制程,CPU功耗较前代产品可节省约25%,整合APU 655 AI处理器,AI性能是天玑7050的二倍;法人机构指出,随联发科宣示加速切入AI产品下,预估今年每股获利(EPS)约59.2元。

分析师指出,联发科发表天玑7300系列手机晶片,天玑7300与天玑7300X,皆采用台积电4mn制程,其中,天玑7300X支援双萤幕显示,适用于折叠式的装置;天玑7300系列的八核CPU为4个时脉2.5GHz的Cortex-A78大核,以及4个Cortex-A55小核,与6nm制程的天玑7050相较,采用4nm制程的Cortex-A78在相同性能下,功耗可节省约25%;晶片同时搭载Arm Mali-G615 GPU,游戏帧率 (FPS)和能效可提升20%。同时还优化5G、Wi-Fi的游戏连线品质,并支持蓝牙LE Audio和双通道真无线立体音讯等先进技术。

展望今年营运,随手机市场逐渐复苏,全年销量回温至12亿支水准,加上5G与生成式AI 推升手机产业成长,加上奥运与网通基础建设推升TV与WiFi晶片出货动能,预估今年营收年成长15.2%,税后净利年成长21.8%,EPS约59.2元。