台积电。（路透）

AI应用百花齐放，两大AI巨头辉达（NVIDIA）、超微（AMD）全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电（2330）今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能，助攻台积电AI相关业务订单热转。

台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。

台积电认为，伺服器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年伺服器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

AI晶片市场及供应链概况 图／经济日报提供

业界指出，AI需求强劲，亚马逊AWS、微软、Google、Meta等全球云端服务（CSP）四巨头积极投入AI伺服器军备竞赛，使辉达、超微等AI晶片大厂产品出现供不应求盛况，并对台积电先进制程、先进封装全力下单，以因应云端服务大厂庞大订单需求，台积电2024年与2025年CoWoS或SoIC等先进封装产能都已全数被包下。

因应客户庞大需求，台积电正积极扩充先进封装产能。业界推估，今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万至5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数成长，2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高峰。

SoIC方面，预期今年底月产能可达五、六千片，同样较2023年底的2,000片倍数成长，并于2025年底冲上单月1万片规模。由于大厂全数包下产能，台积电相关产能利用率将维持高档水准。

据了解，辉达目前量产出货主力H100晶片主要采用台积电4奈米制程，并采用CoWoS先进封装，与SK海力士的高频宽记忆体（HBM）以2.5D封装形式供货客户。

至于辉达新一代的Blackwell架构AI晶片虽然同样采用台积电4奈米制程，惟是以加强版N4P生产，同时搭载更高容量及更新规格的HBM3e高频宽记忆体，因此运算能力将比H100系列倍数成长。

另外，超微的MI300系列AI加速器则采用台积电5奈米与6奈米制程生产，与辉达不同之处在于，超微在先进封装上，先行采用台积电SoIC将CPU、GPU晶粒做垂直堆叠整合，再与HBM做CoWoS先进封装，因此制程良率多了一道先进封装难度较高的SoIC制程。