2025/02/18 17:35
【记者吕承哲／台北报导】SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）矽晶圆产业年终分析报告指出，全球矽晶圆需求于 2024 年下半年摆脱 2023 年起的下滑走势，重拾复苏动能。 2024年全球矽晶圆出货量下降 2.7%，来到 122.66 百万平方英吋（million square inch, MSI），晶圆营收同样下滑 6.5%，至 115 亿美元。
报告表示，2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。下半年可望出现较强的修正力道，并一路延续至2025 年。
SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟指出：「生成式AI和新资料中心建置一直是高频宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。诚如许多客户的财报所述，工业半导体市场仍处于强劲库存调整阶段，对全球矽晶圆出货造成一定的冲击。」
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