（中央社记者张建中新竹21日电）晶圆代工厂联电预期，2025年第1季晶圆出货量可望持平，美元平均产品销售单价将下滑4%至6%，加上今年凌晨地震影响，毛利率恐将跌破3成关卡，不过应可维持25%以上水准。
联电召开线上法人说明会，公布2024年第4季营运结果。联电2024年第4季晶圆出货量季增1.5%，产能利用率70%，表现略优于预期。
联电第4季营收新台币603.86亿元，季减0.2%，毛利率30.4%，较第3季下滑3.4个百分点，归属母公司净利滑落至84.97亿元，季减41.3%，每股纯益0.68元。
联电2024年总营收2323.03亿元，年增4.4%，毛利率32.6%，下滑2.3个百分点，归属母公司净利472.11亿元，年减22.6%，每股纯益3.8元。
联电共同总经理王石表示，通讯、消费及电脑需求的稳定成长，为推升2024年营收成长主要动能。以22奈米和28奈米占大宗，比重达34%。
展望2025年，王石说，在AI伺服器强劲需求驱动，加上智慧手机和电脑等设备的半导体含量增加，2025年半导体市场可望成长约1成水准。其中，成熟制程半导体市场将成长约1%至3%，消费性市场库存将回复健康水位。
王石表示，通讯和显示驱动IC客户对于22奈米特殊至成需求热络，联电加速22奈米投片，预期2025年将贡献营收可望增多。
王石预估，2025年第1季产能利用率接近70%，晶圆出货量将持平，表现将优于传统季节性水准，美元平均销售单价将下滑4%至6%，包含1月21日地震及折旧升高影响，毛利率恐将跌破3成关卡，不过应可高于25%水准，资本支出18亿美元，较2024年的29亿美元减少约38%。
至于新加坡厂，王石表示，新加坡厂量产时间将依原订计划不变，于2026年量产，不过，量方面可能依据客户需求动态调整。（编辑：潘羿菁）1140121