随著美国与中国在高科技产业竞争（或者称之为美中科技战）的加剧，台湾厂商被迫选边站的压力也与日俱增。美中科技战的本质为何？台湾厂商在这个竞局下的可能选项为何？台湾政府在政策上应如何因应？本文试图从理论与实务双重角度，针对上述关键问题进行简要分析，以就教产官学各界先进。
川规拜随的对中科技管制
美国政府对中国企业的科技管制始于川普政府时期，主要包括几个主要面向：首先是限制中资投入关键技术产业，例如强化国防部和情报部门对敏感技术的出口管制，并扩大「美国外来投资委员会」（CFIUS）在审查与制定规则的权限；第二是关键技术的出口管控，例如严格限制民用核能技术输出中国，以防止解放军将该等技术用于开发新一代核潜艇与核动力航空母舰：第三是对中国科技大厂的围堵，2018年8月川普总统签署《国防授权法案》（NDAA），禁止美国政府向华为及中兴通讯采购通讯设备与服务，并要求承包美国政府资讯采购的厂商承诺上述采购没有华为或中兴通讯的间接参与。
拜登政府基本上延续这三大方向，在政策措施上更进一步具体落实在特定高科技产业，尤其是被视为高度战略性的晶片产业。鉴于晶片产业的全球价值链分工特性，拜登政府将管制对象由美国企业扩大至采用美国技术的外国企业，据彭博资讯今年7月的报导，拜登政府正考虑引用《外国直接产品规则》（FDPR）禁止日本东京威力科创（Tokyo Electron）与荷兰艾斯摩尔（ASML）提供中国厂商关键技术与设备，否则将面临严厉贸易制裁。
中国另辟蹊径主导中低阶晶片市场
在此同时，中国晶片厂商也开始另辟蹊径突围。华为近期成功开发新款AI晶片升腾910C，预计今年十月出货，晶圆代工大厂中芯国际成功为华为代工七奈米晶片，并且在极紫外光（EUV）曝光设备的购买禁令下，使用旧式的深紫外光（DUV）曝光设备，结合多重图案化技术（SAQP），为华为代工五奈米晶片。上述发展显示，美国的晶片科技管制只能在高阶市场上阻碍中国厂商的技术进程，中国厂商依然可以运用在管制范围以外的进口技术与设备，结合自身的研发投资与人才，寻求在中低阶技术的突破，甚至外溢至高阶技术。也就是说，一个由美国主导的高阶晶片市场，以及一个由中国主导的中低阶晶片市场已逐渐形成。
图片来源：达志影像／美联社
这种由美国与中国分别主导的二元市场不只发生在晶片产业，在其他高科技产业也逐渐显现。以低轨卫星通讯产业为例，根据美国之音报导，中国在今年8月已发射18枚千帆卫星，意图打造低轨卫星网路「千帆星座」，以与美国的SpaceX的星链计划相抗衡，形成美国主导的高阶低轨卫星通讯市场，以及中国主导的中低阶低轨卫星通讯市场，未来更可能扩及遥感卫星、导航卫星、深空探测、军用卫星与太空防御等领域。
美中科技战即是两个科技系统的竞争
从更广义的角度来看，美中科技战本质上即是两个科技系统之间的竞争。根据学者Carlsson & Stenkiewicz 在1991年提出的理论，「科技系统」（technological system）可以定义为「由能动者（agents）组成的动态网络，这些能动者在制度架构的制约下，在特定经济／产业领域互动，借以促成科技的产生、扩散与利用。」科技系统包括三个主要面向：制度架构（institutional infrastructure）、资源群聚（clustering of resources）、经济能耐（economic competence，发展与利用商机的能力）。
以此三个面向分析，美中在「制度架构」的差异自不待言，而随著经济的大幅增长、外汇的巨额累积与对外的市场扩张，中国已大幅拉近与美国在「资源群聚」面向的差距。而在「经济能耐」面向，近年来中国不论在制造业及服务业上均有大幅进步，尤其在以数位平台为基础的服务业。根据学者Jiang & Murmann在2022年的研究，中国创业家结合行动通讯与庞大国内市场，成功发展B2C与C2C的电子商务与数位支付产业链，建立其他国家难以复制的中国式数位平台服务业。
从台湾与美中科技系统的连结来观察，在「制度架构」方面，毫无疑问是与美国接轨。在「资源群聚」方面，由于台商多年来的西进投资，形成与中国科技系统错综复杂的连结。而在「经济能耐」方面，台湾高科技厂商长年受惠于美国厂商的技术合作／移转，成功发展与美国科技业的分工合作商业模式。换言之，台湾高科技厂商在供应链上高度依赖美国科技系统，然而在市场上却又难以割舍中国科技系统背后的庞大商机，这种在两个系统之间游走的策略，在美中关系尚称友好的「柯林顿─小布希─欧巴马」时期左右逢源如鱼得水，但是在美中对抗氛围下的「川普─拜登」时期就很容易踢到铁板。
短期内仍可通吃高中低阶市场，但未来祇能选边
面对美中两大科技系统日趋泾渭分明的态势，台湾厂商该何去何从？根据学者Gao, Ren & Shi在2023年的研究，随著美中脱钩的加速，全球晶片市场二元化的趋势日益明显，然而以台积电为代表的第三国晶圆代工厂商依然可以透过重新配置生产资源的「象征性去中心化」（symbolic decentralization, 例如台积电赴美国及日本设厂生产非高阶晶片）、游走美中之间的「平衡避险」（balancing）、以及投入巨额研发与设备投资的「利基专业化」（niche specialization）等策略来加以因应。
因此短期而言，台湾高科技厂商或许还能通吃高阶及中低阶市场，也就是只要不违反美国法令，台积电可以同时为高通及苹果代工高阶晶片，也可以为华为代工中低阶晶片。然而长期而言，随著中国厂商以中低阶市场练兵以进军高阶市场的趋势越来越明显，美国政府的管制禁令迟早会波及中低阶市场，届时台湾厂商就必须在高阶市场与中低阶市场两者之间做出抉择，其关键取决于厂商的核心技术能耐高低。而在做出选择之后，很可能还必须面对两大国对于在地制造的要求，也就是在美国设厂以服务高阶市场，在中国设厂以服务中低阶市场，未来恐怕将是地缘政治决定产业地理版图的时代。
台湾政府必须未雨绸缪回应美方的要求
站在台湾政府的立场，地縁政治至上时代的来临，也代表产业政策无法避免的内在局限性。在可见的未来，根留台湾对许多台湾高科技厂商而言，恐怕已不是最佳选项，如何因应台湾高科技厂商在市场压力下自愿或非自愿的境外迁移，将是台湾政府的重大挑战。
在国家安全的总体目标之下，适度回应美国政府针对高阶技术、以及未来可能扩及中低阶技术的管制禁令，推动台湾厂商扩展美国科技系统主导的高阶市场，协助抢进中低阶市场的台湾厂商逐渐与中国科技系统脱钩，并预先因应脱钩可能带来的短期经济软著陆问题，同时借此机会化危机为转机，推动台湾整体制造业（包括传统产业）、农业与服务业的产业升级与技术深化，应该是较为稳健可行的政策选项。
作者是台湾智库研究员