马来西亚政府今天表示，马国计划建设全东南亚最大的IC设计园区。路透
马来西亚政府今天表示，马国计划建设全东南亚最大的IC设计园区，将提供租税优惠、补贴与免签证费等奖励措施，以吸引国际科技公司和投资人。
路透报导，马来西亚目标将吉隆坡打造成东南亚地区的数位重镇，目标是到2030年挤入全球新创生态体系指数的前20名国家。
马来西亚总理安华表示，规划中的IC设计园区是马来西亚努力不再局限于后端的晶片封测、要朝高价值的IC设计前端作业发展的一环。
目前马来西亚是半导体产业的主要参与国，晶片封装产能占全球的约13%。
安华表示，规划中的IC设计园区会由马来西亚中部的雪兰莪州支持，将迎接世界级的大租户进驻，并且与英国晶片设计公司安谋（Arm）等国际企业合作。不过，安华没有提供进一步的细节。
安华在KL20高峰会上表示，马来西亚主权财富基金国库控股（Khazanah Nasional） 也将推出一档基金，投资具创新能力的高度成长型马来西亚企业，初步提拨10亿马元（2.09亿美元），政府目标推出新政策，支持马来西亚新创公司。
马国经济部长拉菲兹（Rafizi Ramli）表示，政府提供奖励措施给寻求在马国投资的外国创投公司、科技公司与估值达10亿美元的独角兽新创公司，包括补贴办公空间、豁免工作签证、迁移据点服务与适用较低的公司税率。
拉菲兹说：「我们希望吸引全球独角兽企业进入马来西亚，创造高技能和高价值的就业机会，同时培养未来的企业家和科技领域的高阶主管。」