联发科表示，在AI趋势驱动下，公司将持续推动智慧型手机、高速通讯、智慧装置平台及车用电子等多元市场的发展，预期第一季营收将呈现优于季节性的成长。联发科强调，生成式AI将驱动边缘AI与云端AI的创新与商机，公司将持续投资先进制程与封装技术，推动智慧手机、企业级客制化晶片、装置运算与车用市场的发展，确保长期竞争优势。

联发科说明，AI技术应用持续带来市场机会。智慧型手机业务在2024年第四季占营收比重59%，旗舰晶片营收翻倍，主要来自天玑9400的成功导入。搭载该晶片的OPPO与Vivo AI智慧手机获市场高度肯定，带动联发科市占率提升。

展望2025年，联发科预计5G渗透率将从低60%提升至高60%，高阶AI晶片渗透率增加，产品组合将有利于提升平均售价（ASP）。受惠于中国智慧型手机补贴政策，第一季手机业务营收可望小幅成长。

联发科智慧装置平台业务第四季营收年增24%，占总营收35%，主要受惠于Wi-Fi 7、5G数据晶片、10GPON等通讯技术的成长。Wi-Fi 7需求强劲，预期2025年营收将倍增。此外，平板电脑市场需求强劲，多家品牌AI平板均采用联发科晶片。

车用电子方面，联发科天玑汽车平台持续获中国与欧洲车厂采用。与NVIDIA共同开发的高阶智慧座舱方案将于今年送样，并预计逐季推升车用业务营收。

电源管理IC业务第四季营收年增1%，主要受资料中心需求带动。2025年联发科将扩展车用、资料中心应用，惟第一季仍将受季节性影响而营收下降。

在资料中心AI运算领域，联发科持续推动企业级客制化晶片策略，开发AI加速器解决方案，并透过224G  SerDes IP 组支援高速传输需求，并Tier 1 供应商建立紧密的策略伙伴关系，提供2奈米与3奈米制程技术，以及多种 CoWoS 2.5D 与 3D 先进封装的技术能力，让联发科能够为客户提供独特价值，提升联发科业务规模。联发科预期，AI加速器ASIC 业务预计自2026年开始贡献显著营收。