彭博社引述知情人士报道，美国总统拜登政府正考虑进一步限制中国获得用于人工智能的晶片技术，目标是一款最新进入市场的新型硬体技术。

知情人士说，目前仍未清楚美方官员何时会做出最终决定，他们正在考虑新规则的具体范围，又透露美国的目标是透过限制技术，令中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。

中国外交部早前表示，美方应将「不寻求与华脱钩」、「不阻碍中国发展」的承诺落到实处，停止保护主义做法，停止对华科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。