（中央社记者张建中新竹22日电）再生晶圆厂升阳半导体今天举办台中港科技产业园区新厂动土典礼，升阳半导体表示，新厂总投资额新台币25亿元，预计2026年完工。
升阳半导体发布新闻稿指出，新厂动土典礼由董事长梁明成与总经理蔡幸川共同主持。梁明成于典礼中说，这次扩产展现升阳半导体深耕台湾的决心，并为进军全球市场奠定基础。
蔡幸川表示，国内第2次可转换公司债同时于今天挂牌，20.75亿元资金将用于扩建厂房和扩充产能，预计2025年底12吋再生晶圆月产能提升至80万片规模。
升阳半导体指出，企业的成长与环境保护密不可分，公司认养台中港科技产业园区绿带，并与农业部林业试验所合作种植2550株苗木，预计实现碳减量135公斤，未来将持续结合产业发展与生态保育。（编辑：林家娴）1140122