日月光:AI晶片带动先进测试 业绩增幅较封装成长2倍

(中央社记者钟荣峰台北21日电)台北国际电脑展(COMPUTEX)持续盛大登场,半导体封测厂日月光投控财务长董宏思今天上午出席台湾智慧科技岛主题业绩展望会透露,今年测试业绩的成长幅度可较封装增加2倍,今年关灯工厂数量可达60多座。

董宏思指出,高阶人工智慧(AI)晶片设计制造复杂度大幅增加,客户对先进测试需求大增,日月光投控积极扩充先进测试产能,涵盖晶圆测试(CP)和成品测试(FT),预估今年测试业绩成长幅度,将较封装业绩成长幅度,增加2倍。

日月光今年先进测试业绩大幅成长,董宏思预期到年底,测试业绩占日月光封装测试材料(ATM)业绩比重,将提升至19%至20%,投控持续扩大在AI晶片测试的市占率。

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在AI自动化关灯工厂布局,董宏思指出,到2024年,日月光投控已有56座关灯工厂,强化AI自动化制程,预估今年自动化关灯工厂数量可提升到60多座。

展望今年外部环境,董宏思指出,持续关注关税政策变化、全球政经局势发展、以及产业提前拉货潮动向,下半年营运走势仍须审慎观察。(编辑:杨凯翔)1140521

董宏思