路透引述消息人士说法报导，OpenAI正加紧研发脚步，预计未来几个月就会确定自家第一代晶片的设计，交给晶圆代工龙头台积电生产。

消息人士指出，OpenAI这款晶片以训练为主，被公司视为战略工具，以提高与其他晶片供应商谈判的筹码。有别于其他公司要花好几年，OpenAI今年就能把晶片设计送交台积电，显示这家新创公司研发自家第一代晶片进展快速。

OpenAI和台积电婉拒对上述报导置评。

根据中央社，第一代晶片设计送交晶圆代工厂生产的过程称为「下线」（tape out），显示OpenAI正按照计划推进，以达成2026年由台积电量产晶片的目标。「下线」通常耗费数千万美元，大约6个月的时间才能生产完整的晶片，除非OpenAI付出可观的费用加速制造流程。首次下线的晶片不保证可以运作，一旦故障则须找出问题，再重新下线生产。

倘若首次下线过程顺利，OpenAI将得以量产自家第一个AI晶片，并可能在今年稍后测试作为辉达晶片替代品的可行性。