台積電（2330）2024年技術論壇台灣場次23日召開，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清在亞太業務主管後專題演講。侯永清並說，看待AI需求強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍，盼攜手夥伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。
侯永清說，看待AI需求強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍，至於智慧機PC緩慢復甦，車用仍疲弱。另外隨著AI/HPC資料中心強勁，台積公司持續擴張生態系統夥伴，已把記憶體、載板、封測夥伴納入生態系統。
侯永清說，預期就整體市場來看，預期AI加速器年成長2.5倍，至於PC預估1-3%成長，手機也是。另外，車用預估年衰退1-3%。
外界觀察，上述說法和先前台積電4月法說會上的看法大致一致，主要是車用全球需求預期由成長轉為衰退，並且明確說明AI市場需求強勁的成長趨勢。
台積電先前4月法說會上提到，伺服器 AI 處理器在今年所貢獻的營收將成長超過一倍，佔台積公司 2024 年總營收的十位數低段(low-teens)百分比。在未來五年預計伺服器 AI 處理器將以 50%的年複合成長率增加，到了 2028 年將成長占台積公司營收超過 20%。
就產業來看，侯永清說，台積預期不含記憶體的半導體成長10%，全球晶圓代工預估成長15-20%(尚未包含英特爾IFS)。
上述說法和先前法說會上一致。台積電先前4月法說會上提到，總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消 費者信心和終端市場需求。因此預期整體半導體市場(不含記憶體)在 2024 年將經歷更和緩及漸進的復甦，下修了對 2024 年整體半導體市場(不含 記憶體)的展望，預期將年增約 10%，而晶圓製造產業則預期成長中到高段十位數(mid-to-high teens)百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調整和 2023 年的低基準 (low base)。
另外，侯永清說，隨著AI/HPC資料中心強勁，公司持續擴張生態系統夥伴，已把記憶體、載板、封測與測試夥伴加入系統和夥伴合作從晶片一路提供到封裝的完整整合方案。
在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示台積電如何幫助客戶。他並幽默說，看來相關摘要都和他剛才所說演講類似，不知道是誰抄誰的。語畢現場發出一陣陣笑聲。
侯永清並說，台積不和客戶競爭，TRUST和夥伴關係可以創造更多的商業機會，今天是充滿黃金契機的AI新時代。
侯永清並引用數據指出，預計2024年半導體晶圓代工產值達150B美元，預期支持110Trillion的全球經濟，預估2030年晶圓代工產值達250Billion美元並支持150Trillion全球經濟。