半导体产业迎来「整合为王」的时代，「先进封装」成为各路英雄齐聚的领域。图为工研院先进封装试量产线的专业咨询顾问服务技术。 图／工研院提供
在晶片持续微缩至物理极限，AI带来高运算需求，半导体产业迎来「整合为王」的时代，「先进封装」成为各路英雄齐聚的领域，包括晶圆代工龙头台积电（2330）、科技巨擘英特尔以及封测龙头日月光投控皆积极推进先进封装的技术进程。