俗称台版晶片法案、产创条例第10之2，适用租税优惠5月底申请受理截止，经济部表示，首批申请为4家半导体业者，受理截止后将展开审查作业，预计7月中下旬完成审查。图／联合报系资料照
俗称台版晶片法案、产创条例第10之2，适用租税优惠5月底申请受理截止，经济部表示，首批申请为4家半导体业者，受理截止后将展开审查作业，预计7月中下旬完成审查。外界预估台积电、联发科等大厂有机会申请适用。
台湾去年推出「产业创新条例第10条之2及第72条条文」，俗称「台版晶片法」，关键产业研发费25%以及购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，可抵减当年度营所税，租税奖励堪称史上最大，今年2月起受理企业申请租税优惠，截止日期为5月31日。
经济部产业发展署今天表示，共有4家业者递件申请，但不便透露申请公司名单，仅说申请业者皆为半导体厂商。
经济部表示，申请企业须提供说明文件及佐证资料，包括公司产品、国际市场占有率、排名、进出口贸易等数据，作为技术创新和关键地位的审查指标，后续也将由经济部主责成立跨单位审查小组进行审查；预计7月中下旬完成审查。
观察2023年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等公司在研发费用、研发密度皆符合申请门槛，外界预估台积电、联发科等业者有机会申请适用。
依据产创条例第10之2适用相关规定，企业须符合年度研发费用支出须达新台币60亿元、研发密度达6%、购置用于先进制程的设备支出达新台币100亿元，且2023年有效税率为12%。
经济部说明，企业研发投入仅能就产创第10条之2或第10条择一申请适用，为鼓励公司加大投资，针对资格要件经审查不符者，可变更成适用产创条例第10条研发投资抵减，或第10条之1智慧机械投资抵减。